景碩 科技 產品,大家都在找解答。第1頁
台灣桃園市新屋區中華路1245號.TEL.+886-3-4871919.FAX.+886-3-4871920.Copyright©2017景碩科技股份有限公司,AllrightsReserved.,這是應用於打線封裝最基礎的球閘陣列載板,它的基礎材料為樹脂含浸玻璃纖維的銅箔基板。塑膠球閘陣列封裝基板可應用於相當高腳數的晶片封裝。當晶片功能升級時,通常 ...
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塑膠球閘陣列封裝載板(PBGA) | 景碩 科技 產品
這是應用於打線封裝最基礎的球閘陣列載板,它的基礎材料為樹脂含浸玻璃纖維的銅箔基板。塑膠球閘陣列封裝基板可應用於相當高腳數的晶片封裝。當晶片功能升級時,通常 ... Read More
射頻模組封裝載板(RF modules) | 景碩 科技 產品
產品介紹. Home · 產品介紹. RF modules 1. RF modules 2. RF modules 3. RF modules 4. RF modules 5 ... Copyright© 2017 景碩科技股份有限公司, All rights Reserved. Read More
打線晶片尺寸級封裝載板(CSP) - 產品介紹 | 景碩 科技 產品
輕薄短小一直是各式手持式裝置發展的趨勢,它驅使了組件及零件的小型化。更薄及更小的IC封裝變成了手持式裝置零組件的基本技術需求。晶片尺寸級封裝在這些需求下,便成 ... Read More
景碩科技股份有限公司 | 景碩 科技 產品
2022年11月23日 — 主要產品, 用途 ; PBGA基板, BGA封裝,應用之產品為晶片組、繪圖晶片 ; MCM基板, MCM 封裝,應用之產品為結合類比、數位、Power 控制電路及記憶體、邏輯IC ... Read More
景碩科技股份有限公司- 財經百科 | 景碩 科技 產品
主要產品, 用途. PBGA基板, BGA封裝,應用之產品為晶片組、繪圖晶片. MCM基板, 應用之產品為結合類比、數位、Power控制電路及記憶體、邏輯IC控制之IC. Read More
景碩科技股份有限公司【徵才職缺簡介】104人力銀行 | 景碩 科技 產品
【徵才職缺】【研發類】廠務工程師-擴建廠(新竹廠)、【產品整合類】製程整合工程師(桃園廠)、【研發類】設備發展工程師(桃園廠)【公司簡介】42 個工作職缺、 ... Read More
景碩:今年營運拚大幅改善| 產業熱點 | 景碩 科技 產品
2020年5月25日 — 郭明棟表示,短期產品方向為ABF-FCBGA及記憶體用超薄載板應用,再搭配朝SiP模組及多晶片模組產品。中期持續微縮線寬、孔徑、厚度等基本 ... Read More
營運逐季看旺景碩飆2年半新高價 | 景碩 科技 產品
2020年6月11日 — 整體而言,在ABF載板需求續強、新產能開出增加貢獻,加上5G基地台延續成長,終端應用BT載板可望開始顯著增溫下,投顧法人認為景碩產品 ... Read More
產品介紹 | 景碩 科技 產品
系統級封裝載板(SiP) | 景碩 科技 產品
系統級封裝為一個系統平台,將多個異質晶片、感測元件、被動元件等等組裝在一個封裝之內。其應用包括多晶片模組(MCM)、多晶片封裝(MCP)、堆疊晶片封裝、封裝內 ... Read More
覆晶晶片尺寸級封裝載板(FCCSP) | 景碩 科技 產品
智慧型手機現今已成為人人持有的裝置,其需求的強大運算能力與網路接取能力,在在都驅使IC功能及腳數快速的增加。當晶片輸出/輸入腳數持續增高之際,覆晶晶片級尺寸 ... Read More
覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA) - 產品介紹 | 景碩 科技 產品
在這類數千個接腳數的晶片的封裝上,打線封裝技術幾乎不可能同時在性能及成本兩方面與覆晶封裝技術抗衡。在雲端科技的各式應用領域裡,伺服器及資料中心的需求無所不在, ... Read More
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