金 線 材料,大家都在找解答。第1頁
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田中貴金屬集團 | 金 線 材料
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品名:小卷金線,銀線材質,滌綸紗規格:3股,直徑0.2毫米,長度為100米【三根擰在一起】 6股,直徑0.4毫米,長度為50米【六根擰在一起】 9股,直徑0.6 ... Read More
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接合線 | 金 線 材料
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半導體材料 | 金 線 材料
封裝金線、先進封裝金銀線、封裝銅線. (MKE). 產品型號:4N、3N、2N、MR Type、MRS Type、LV Type、CS Type、CD Type、CP Type; 刊登日期:2011/5/5 ... Read More
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封裝用金屬線 | 金 線 材料
封用裝線是半導體積體電路製造封裝時打線工程(後工程)中的主要材料,尤其是金線在電晶體發明的時代即開始使用。封裝用線是一種由金銅銀和鋁組成的金屬超細線材料,再組裝 ... Read More
鍵合線 | 金 線 材料
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封裝金線高金合金線 | 金 線 材料
封裝純金線及高金合金線共有四款,根據黃金含量分為:SCL (100%)、SF (80%)、SG (70%)、SH (60%),可製造線徑從0.6mil 至2.0mil,產品多樣化組合,滿足了許多極細應用 ... Read More
金線編織 | 金 線 材料
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Bonding Lab Bonding Wire製造工程篇 | 金 線 材料
我們以製造Bonding Wire所使用的單位來作為開端,再經由材料加工的基礎來說明製造工程。 Read More
銲線 | 金 線 材料
銲線(Bonding wire)是連接用於半導體IC晶片或LED晶片中的電極與導線架上之端子的金屬導線,為晶片中傳遞信號不可或缺的材料。 主要產品包含:銀合金線系列與鍍層線系列 ... Read More
封裝金線 | 金 線 材料
半導體封裝用核心材料,是連接引腳和矽片、傳達電信號的零件,半導體生產中不可或缺的核心材料。髮絲1/4直徑的超細線,需要高強度超精密技術和耐高溫技術能力。 Read More
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九介企業 | 金 線 材料
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