disco晶圓切割機,大家都在找解答。第1頁
半導體晶圓到各種電子元件等多種加工皆可適用,世界上最小的切割機.Φ150mm;單主軸...這是搭載了最大可對應6吋方形工作物,高扭力2.0kW主軸的單軸切割機。,對應多種加工處理.這是搭載了最大可對應6吋方形工作物,高扭力2.0kW主軸的單軸 ...
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DAD323 | disco晶圓切割機
半導體晶圓到各種電子元件等多種加工皆可適用,世界上最小的切割機. Φ150 mm; 單主軸 ... 這是搭載了最大可對應6吋方形工作物, 高扭力2.0 kW主軸的單軸切割機。 Read More
DAD323 | 切割機 | disco晶圓切割機
對應多種加工處理. 這是搭載了最大可對應6吋方形工作物, 高扭力2.0 kW主軸的單軸 ... Read More
DAD3351 | disco晶圓切割機
透過選擇高扭力・高剛性的2.2 kW主軸(選配)、也可對應從矽晶圓到陶瓷等不意切割材料的加工。透過特殊規格可使用最大直徑5吋的刀片進行加工,進而可以對應厚度在10 mm以上 ... Read More
DAD3431 | disco晶圓切割機
另外因為搭載了高扭力2.0 kW的主軸,所以也可靈活對應不易切割材料的加工。 ... 操作按鈕集中於顯微鏡畫面; Wafer mapping 與全自動機型相同,以圖形顯示切割的進度 ... Read More
DFD6361 | disco晶圓切割機
對應直徑300mm,功能齊全、更加先進的晶圓切割機 ... 以及主軸鎖定這兩種機構,提高了更換切割刀片時的作業效率,也可使用Condition Monitor掌握加工狀況及各種狀態。 Read More
DFD6361 | 切割機 | disco晶圓切割機
透過採用對向式雙主軸的結構,以及將刀片軸之間的距離縮短,進而提高了生產效率。在Z1 ... Read More
DFD6362 | 切割機 | disco晶圓切割機
高生產效率. 透過縮短主軸間的距離提高了Dual Cut加工的速度,此外還透過軸機構的 ... Read More
DFD6363 | 切割機 | disco晶圓切割機
DFD6363Fully Automatic Dicing Saw · 對應直徑300 mm,具高度加工擴充性的旗艦機型. Read More
DFD6760 | disco晶圓切割機
而且和以往機型一樣,透過提高X, Y, Z軸的返回速度,縮短了加工時間。 ※ Non-contact Surface Detector (非接觸式晶圓高度量測器/選配) ... Read More
DFD6760 | 切割機 | disco晶圓切割機
搭載Dual Chuck Table(工作盤)的全自動切割機. DFD6760是以以往機型(DFD6362)為 ... Read More
Disco 切割機 研磨機&耗材 | disco晶圓切割機
Disco 切割機/ 研磨機&耗材. Disco 晶圓切割機& 減薄機零配件. Read More
EV、AI加持晶圓切割機廠DISCO營益傳破紀錄 | disco晶圓切割機
2024年4月18日 — 電動車(EV)、人工智慧(AI)需求加持,加上受惠日圓走貶,日本晶圓切割機大廠DISCO 2023年度合併營益傳出將優於公司原先預估值、有望連續第4年創下歷史 ... Read More
下載產品目錄 | disco晶圓切割機
激光(鐳射)切割機. DFL7161 · DFL7160 · DFL7341 · DFL7360FH ... 水刀切割機. DAW4110. 研磨機, 拋光機. DAG810 ... 多功能晶圓框架粘貼機 (Wafer Mounter). Read More
刀片切割 | disco晶圓切割機
目前在加工薄型晶片時,採用以往的加工技術已無法獲得客戶所要求的加工精度,因此DISCO公司正在積極地研究開發相關的應用技術和切割刀片。 去除切割污染物. 現在,用於手機 ... Read More
刀片切割 | disco晶圓切割機
刀片切割 · Basic Processes Using Blade Dicing Saws · User-specified Processes Using Blade Dicing Saws · 薄型晶片的切割技術 · Blade Height Control Function · QFN的 ... Read More
切割刀片 | disco晶圓切割機
該產品被安裝在切割機・切斷機上,可對矽晶片及其他各種材料的加工物進行切割・開槽 ... ZHZZ 系列, 矽晶圓、化合物半導體晶圓(GaAs 、 GaP 等)、其他材料. Read More
切割刀片 | disco晶圓切割機
... 劑,來減少薄刃區域在切割時發生的切割刀片破損及蛇行,實現穩定加工。以業界最薄的10µm切割刀片代表系列,對今後更狹窄切割道晶圓的應用做出貢獻。 Read More
切割机 | disco晶圓切割機
切割机是使用刀片,高精度地切断硅・玻璃・陶瓷等被加工物的装置。 全自动切割机是从装片、位置校准、切割、清洗/干燥、到卸片为止的一系列工序,可全部实现全自动化操作的装置。 全自动切割机的 ... 多功能晶圆框架粘贴机 (Wafer Mounter). Read More
切割機 | disco晶圓切割機
切割機為使用切割刀片針對矽・玻璃・陶瓷等被加工物進行高精度切割的裝置。 全自動切割機為從裝片、位置校準、切割、清洗/乾燥、到卸片為止的一系列工序,皆可全部實現自動化操作。 全自動切割機 ... 多功能晶圓框架粘貼機 (Wafer Mounter). Read More
營收、獲利續破紀錄晶圓切割機廠DISCO噴12% | disco晶圓切割機
2023年4月21日 — 電動車(EV)用功率半導體需求擴大、帶動相關製造設備需求強勁,日本晶圓切割機大廠DISCO 2022年度營收、獲利續創歷史新高紀錄,而本季(2023年4-6月)獲 ... Read More
產品介紹 | disco晶圓切割機
雷射切割機. 全自動Φ300 mm 燒蝕加工. 產品介紹. DFL7161. 雷射切割機. 全自動Φ300 mm 燒蝕加工. 產品介紹. DFL7341. 雷射切割機. 全自動Φ200 mm 隱形切割. 產品介紹. Read More
產品介紹 | disco晶圓切割機
切割機. 全自動Φ300 mm 對向式雙主軸. 產品介紹. DFD6561. 切割機. 全自動Φ300 mm 對向式雙主軸. 產品介紹. DFD6750. 切割機. 全自動對應其他尺寸加工物對向式雙主軸. Read More
產品介紹 | disco晶圓切割機
沒有對應的中文網頁時,請參閱英語網頁. 精密加工設備. 切割機; 雷射切割機; 研磨機; 拋光機; 晶片框架粘貼機; 分離擴片機; 鉋平機; 水刀切割機; 適用於新製程的產品 ... Read More
產能全開,晶圓切割機廠DISCO 傳拚擴產至3 倍 | disco晶圓切割機
電動車(EV)用功率半導體需求擴大、帶動相關製造設備需求強勁,日本晶圓切割機大廠DISCO 現有工廠產能持續全開,傳出計劃蓋新廠、在今後10 年內將 ... Read More
綜合產品目錄 | disco晶圓切割機
www.disco.co.jp. • 本型所記載之規格皆為 ... 測長對準. 切割線. 標準對準. 應用實例. SiC 晶圓厚度:350 µm. 加工對象. SiC、玻璃、. 氧化鋁陶瓷等 ... 切割. 取下工作物. 安裝工作物. 半自動切割機的工作流程. Automatic Dicing Saw. 工作物的裝卸採用 ... Read More
週邊設備 | disco晶圓切割機
切割機用純水循環裝置-Deionized Water Recycling Unit- ... 製造純水、調節水溫、過濾、排除磨屑等浮游物質功能的切割機用純水循環裝置。 ... (Wafer Mounter). Read More
雷射切割機| 7000系列 | disco晶圓切割機
將雷射能量於極短的時間内集中在微小區域,使固體蒸發的全切割加工,開槽加工方法 ... 將雷射聚光於工件内部,在工件内部形成改質層,藉由擴展膠膜等方法將工件分割成晶粒的切割方法 ... 多功能晶圓框架粘貼機 (Wafer Mounter) · 分離擴片 ... Read More
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HotelForzaKanazawa位於金澤的黃金地段,毗鄰市區內各大主要景點。住宿設施一應俱全,讓你的住宿體驗回味無窮。住客可享用全...
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