disco切割機,大家都在找解答。第1頁
對應多種加工處理.這是搭載了最大可對應6吋方形工作物,高扭力2.0kW主軸的單軸 ...,可用於加工最大邊長為250mm的方形工作物(特殊選配)。該設備標準配置了輸出功率為 ...
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DAD323 | disco切割機
對應多種加工處理. 這是搭載了最大可對應6吋方形工作物, 高扭力2.0 kW主軸的單軸 ... Read More
DAD3350 | disco切割機
可用於加工最大邊長為250 mm的方形工作物(特殊選配)。該設備標準配置了輸出功率為 ... Read More
DAD3351 | disco切割機
標準搭載有1.8 kW高功率主軸。透過選擇高扭力・高剛性的2.2 kW主軸(選配)、也可對應 ... Read More
DFD6340 | disco切割機
雙主軸切割機的標準機型 · 生產效率提高了30%~40% · 減少17%的佔地面積 · 減少電力以及壓縮空氣的消耗量 · 穩定的加工品質 · 使用雙NCS※提高測高速度 · 藉由雙顯微鏡※帶來 ... Read More
DFD6361 | disco切割機
生產效率的提高. 透過採用對向式雙主軸的結構,以及將刀片軸之間的距離縮短,進而 ... Read More
DFD6450 | disco切割機
DFD6450是將雙主軸平行擺放的並列式雙主軸全自動切割機。作為新加入DFD6000系列的機型 ... Read More
Disco 切割機 研磨機&耗材 | disco切割機
Hermann Technology Ltd. 電話 TEL: 13603069418. Read More
disco切割機 | disco切割機
阿里巴巴為您找到227條disco切割機產品的詳細參數,實時報價,價格行情,優質批發/供應等信息。 Read More
下載產品目錄 | disco切割機
本公司以PDF文件的形式向您提供產品目錄。 *閱讀PDF文件,需要安裝Adobe Reader軟件。 綜合產品目錄. 綜合產品目錄. 切割機. 全自動. DFD6240 · DFD6340 ... Read More
刀片切割 | disco切割機
目前在加工薄型晶片時,採用以往的加工技術已無法獲得客戶所要求的加工精度,因此DISCO公司正在積極地研究開發相關的應用技術和切割刀片。 去除切割污染物. 現在,用於手機 ... Read More
分離擴片機 | disco切割機
為可針對薄晶粒層疊不可或缺的DAF(Die Attach Film)、或雷射隱形切割後之工作物進行高品質分割的装置。 DDS2010, DDS2300, DDS2310. DDS2010, DDS2300 ... Read More
切割刀片 | disco切割機
該產品被安裝在切割機・切斷機上,可對矽晶片及其他各種材料的加工物進行切割・開槽 ... 等)、氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料, 電鑄結合劑, 輪轂型切割刀片(硬刀) Read More
切割刀片| NBC | disco切割機
透過多種尺寸的磨粒與各種結合劑的有機結合,能夠滿足半導體晶片及陶瓷類元件的切割、開槽加工。 既適用於切割機,也適用於劃片機。 NBC-Z類型. NBC-Z型是 ... Read More
切割机 | disco切割機
切割机是使用刀片,高精度地切断硅・玻璃・陶瓷等被加工物的装置。 全自动切割机是从装片、位置校准、切割、清洗/干燥、到卸片为止的一系列工序,可全部实现全 ... Read More
切割機 | disco切割機
切割機為使用切割刀片針對矽・玻璃・陶瓷等被加工物進行高精度切割的裝置。 全自動切割機為從裝片、位置校準、切割、清洗/乾燥、到卸片為止的一系列工序,皆可 ... Read More
營收、獲利續破紀錄晶圓切割機廠DISCO噴12% | disco切割機
2023年4月21日 — 電動車(EV)用功率半導體需求擴大、帶動相關製造設備需求強勁,日本晶圓切割機大廠DISCO 2022年度營收、獲利續創歷史新高紀錄,而本季(2023年4-6月)獲 ... Read More
產品介紹 | disco切割機
雷射切割機. 全自動Φ300 mm 燒蝕加工. 產品介紹. DFL7161. 雷射切割機. 全自動Φ300 mm 燒蝕加工. 產品介紹. DFL7341. 雷射切割機. 全自動Φ200 mm 隱形切割. 產品介紹. Read More
產品介紹 | disco切割機
沒有對應的中文網頁時,請參閱英語網頁. 精密加工設備. 切割機; 雷射切割機; 研磨機; 拋光機; 晶片框架粘貼機; 分離擴片機; 鉋平機; 水刀切割機; 適用於新製程的產品 ... Read More
週邊設備 | disco切割機
週邊設備是指與切割機和研磨機配合使用的設備。 超音波切割機構. 詳細內容. 超音波切割機構, 使用專用刀片,可進行超音波援用加工的機構。 Read More
雷射切割 | disco切割機
此次,將為您介紹使用迪思科公司的雷射切割機進行的藍寶石加工。 DBG + DAF雷射切割. DBG(Dicing Before Grinding)*1製程利用研磨來分割晶片,故能夠降低背面崩裂, ... Read More
雷射切割機| 7000系列 | disco切割機
將雷射能量於極短的時間内集中在微小區域,使固體蒸發的全切割加工,開槽加工方法 ... 在工件内部形成改質層,藉由擴展膠膜等方法將工件分割成晶粒的切割方法 ... Read More
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HotelForzaKanazawa位於金澤的黃金地段,毗鄰市區內各大主要景點。住宿設施一應俱全,讓你的住宿體驗回味無窮。住客可享用全...
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